Suche
10.11.2014

Das CiS Forschungsinstitut auf der electronica und der COMPAMED

Neue Sensoren und Sensorsysteme

Das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik präsentiert neue mikromechanische und mikrooptische Sensoren sowie Sensorsysteme für verschiedenste Anwendungen in Industrie und Medizintechnik auf der:

  • electronica, 11.-14. November 2014, München Halle B1 Stand 225
  • COMPAMED, 12.-14. November 2014, Düsseldorf Halle 8a, Stand H23.1


Nutzen Sie unsere Kompetenz, kundenspezifisch Lösungen für Ihre Applikationen zu erarbeiten.

Wir zeigen in diesem Jahr:

  • Miniaturisierte Dehnungselemente aus Silizium
  • Mikro-Laser-Doppler Sensoren für Blutflussmessungen
  • Mikro-Laserbeleuchtung für die Analytik
  • Vitalparametersensor für Schmerzpatienten
  • Halbleiterkomplexmessplatz
  • Hochtemperaturdrucksensor mit einer Einsatztemperatur von bis zu 300°C
  • Kompakter Brechungsindex- und Schichtdicken-Sensor


Miniaturisierte Dehnungselemente aus Silizium
Für Präzisionskraftmessungen in medizintechnischen Applikationen hat das CiS Forschungsinstitut aus Erfurt Silizium-Dehnmesssensoren (Si-DMS) mit integrierter Messbrücke entwickelt. [weiterlesen]

Mikro-Laser-Doppler Sensoren für Blutflussmessungen
Das miniaturisierte Bauteil basiert auf der MORES®-Technologie, bei der durch 3D-Strukturierung von Silizium die Lichtquelle direkt in den Sensorchip integriert wird. Gegenüber marktüblichen Lösungen arbeitet der kompakte Sensor vollständig ohne Lichtleitfasern. [weiterlesen]

Mikro-Laserbeleuchtung für die Analytik
Massentaugliche Technologien zur Herstellung von kostengünstigen Mikro-Laserbeleuchtungen entwickelt ein vom CiS angeführtes Forschungskonsortium. Die Baugruppe ist mit einer Länge von 1,4 mm kleiner als einen Stecknadelkopf. [weiterlesen]

Vitalparametersensor für Schmerzpatienten
Ein mobiles Biofeedback-System, welches im äußeren Gehörgang gemessene Vitalparameter des Patienten aufnimmt, diese mit Hilfe einer Smartphone-App analysiert und individuell bewertet, hat das CiS Forschungsinstitut gemeinsam mit Medizinern und Industriepartnern entwickelt. [weiterlesen]

Halbleiterkomplexmessplatz
Ein neuer Halbleiterkomplexmessplatz steht am CiS Forschungsinstitut zur Charakterisierung von Technologien und Sensoren bereit. Umfangreiche Messelektronik, ein SIREX-Messplatz (Scanning Infrared Reflection Examination) und ein Konfokalmikroskop erlauben orts- und zeitechte Informationen über elektrische Halbleiterphänomene in Verbindung mit mechanischer Charakterisierung. [weiterlesen]

Hochtemperaturdrucksensor mit einer Einsatztemperatur von bis zu 300°C
Die neuen Drucksensorchips beruhen im Grundaufbau alle auf dem „Silicon on Insulator“ (SOI)-Prinzip. Kennzeichen sind eine ausgezeichnete Performance ohne stark temperaturabhängige Leckströme und Montagespannungen. [weiterlesen]

Kompakter Brechungsindex- und Schichtdicken-Sensor
Der Sensor arbeitet ohne bewegliche Komponenten, zeichnet sich durch einen geringen Wartungsaufwand aus und ist für Anwendungen in rauen Umgebungen geeignet. [weiterlesen]