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Do
23
Mai
10:00 - 17:00 Uhr
Jena
Ernst-Abbe-Hochschule Jena

3. Wissenschaftliches Forum zur ULTRASONIC-Bearbeitung

Effiziente und hybride Methoden zur Bearbeitung von Quarzglas, Keramik und anderen Materialien für die Halbleiterindustrie

Die Anforderungen an die Bearbeitung von hart-spröden Werkstoffen steigen stetig. Qualitätsvorgaben werden strenger, der Kostendruck nimmt zu. Aber wie genau lassen sich solche Materialien wirtschaftlich und hinsichtlich perfekter Qualität bearbeiten?
Wenn Sie auf der Suche nach Antworten sind, dann notieren Sie sich bitte schon einmal den 23.05.2019.

Im Rahmen des mittlerweile 3. wissenschaftlichen Forums zur ULTRASONIC-Bearbeitung präsentieren Vertreter aus Wissenschaft und Industrie die neuesten Erkenntnisse. Neben den Vorträgen bietet sich auch ausreichend Zeit zur Diskussion mit den Experten. Zusätzlich runden Live-Vorführungen und eine kleine Ausstellung das Angebot ab.
In diesem Jahr fokussieren wir unter anderem Anwendungen, die im Wachstumsmarkt der Halbleiterindustrie gefragt sind. Hierbei geht es um die Herstellung von Komponenten für entsprechende Belichtungsanlagen.

Die Teilnahme ist kostenlos. Bitte registrieren Sie sich per E-Mail an Sebastian.Henkel@eah-jena.de

Weitere Informationen zur Anmeldung und den Inhalten finden Sie hier.

Das detaillierte Tagungsprogramm können Sie sich hier ansehen.

KONTAKT
Ernst-Abbe-Hochschule Jena
Sebastian Henkel
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