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Do
28
Februar
10:00 - 17:00 Uhr
Achim
ficonTEC Service GmbH

Workshop: Aufbau- und Verbindungstechnik

Für die Entwicklung wettbewerbsfähiger Produkte wie z.B. Smartphones sind heute Technologien zur Erhöhung der Integrationsdichte und Systemintegration Voraussetzung. Die Anforderungen an Leiterplatten und somit an die Fertigung haben sich in den letzten Jahren extrem gewandelt.

Ziel des Workshop ist es, einen Überblick über die neusten Entwicklungen im Bereich des Packaging zu geben. Neben allgemeinen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik liegt der diesjährige Schwerpunkt in der Produktion und Automatisierungstechnik für die Herstellung von optoelektronischen Komponenten.

Der Workshop richtet sich sowohl an Entwickler als auch an Anwender aus den Bereichen Laser Packaging, Optik, Elektronik, und Mikrosystemtechnik.

Diese Veranstaltung findet in Kooperation mit HansePhotonik e.V. statt.

Weitere Informationen zum Programm und zur Anmeldung finden Sie hier.

KONTAKT
PhotonicNet GmbH
Thomas Fahlbusch
TEL
+49 (0)511-277-1640
MAIL

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